লুনফেঙে নমনীয় মুদ্রিত সার্কিট (এফপিসি) ঝিল্লি সুইচ সমাবেশ প্রক্রিয়া

2025-07-28

সম্পর্কে সর্বশেষ কোম্পানী কেস লুনফেঙে নমনীয় মুদ্রিত সার্কিট (এফপিসি) ঝিল্লি সুইচ সমাবেশ প্রক্রিয়া 0

FPC ঝিল্লি সুইচকমপ্যাক্ট, টেকসই ইলেকট্রনিক্সের মূল উপাদান, যার সমাবেশ কার্যকারিতা এবং নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করার জন্য 8 টি সুনির্দিষ্ট পর্যায়ে জড়িত। নীচে প্রতিটি পদক্ষেপের সংক্ষিপ্ত বিভাজন রয়েছে।

1উপাদান নির্বাচন ও পরিদর্শন

FPC, prefabricated with etched copper circuitry (often gold or nickel/gold plated for durability), undergoesসারফেস মাউন্ট টেকনোলজি (এসএমটি)যদি প্রয়োজন হয়ঃ

3ধাতু/পলি ডোম স্থাপন (স্পর্শকাতর ডিজাইন)

একটি স্পেসার (পলিয়েস্টার / পলিমাইড আঠালো সহ) সুইচ এলাকার উপর ডাই-কাট খোলার সাথে প্রয়োগ করা হয়। এটি দুর্ঘটনাক্রমে অ্যাক্টিভেশন প্রতিরোধ করার জন্য একটি বায়ু ফাঁক তৈরি করে, অ্যাক্টিভেশন ভ্রমণ নির্ধারণ করে,এবং অভ্যন্তরীণ উপাদান রক্ষা করে.

5. গ্রাফিক ওভারলে ল্যামিনেশন

নমনীয় এফপিসি লেজগুলি (প্রকাশিত প্যাড / সংযোগকারী সহ) ক্রাইমযুক্ত সংযোগকারী, সরাসরি পিসিবিগুলিতে লোডিং, বা অ্যাপ্লিকেশন প্রয়োজনের ভিত্তিতে সকেট সন্নিবেশের জন্য শক্তিকরনগুলির মাধ্যমে শেষ হয়।
7বৈদ্যুতিক পরীক্ষা এবং চূড়ান্ত পরিদর্শন
- ধারাবাহিকতা/খোলা সার্কিট পরীক্ষা: অপ্রত্যাশিত সংযোগের জন্য চেক।
- শর্ট সার্কিট পরীক্ষা: সার্কিটগুলির মধ্যে বিচ্ছিন্নতা যাচাই করে।
- সুইচ ফাংশন পরীক্ষা: সঠিক অ্যাক্টিভেশন এবং সিগন্যাল আউটপুট নিশ্চিত করে (গম্বুজের জন্য স্পর্শকাতর "স্ন্যাপ" অনুভূতি সহ) ।
চূড়ান্ত চাক্ষুষ পরিদর্শনগুলি কসমেটিক ত্রুটি (র্যাচ, ভুল সারিবদ্ধতা) এবং মাত্রিক সম্মতি পরীক্ষা করে।

সমাধানের বিবরণ

বাড়ি সমাধান

লুনফেঙে নমনীয় মুদ্রিত সার্কিট (এফপিসি) ঝিল্লি সুইচ সমাবেশ প্রক্রিয়া

2025-07-28

FPC ঝিল্লি সুইচকমপ্যাক্ট, টেকসই ইলেকট্রনিক্সের মূল উপাদান, যার সমাবেশ কার্যকারিতা এবং নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করার জন্য 8 টি সুনির্দিষ্ট পর্যায়ে জড়িত। নীচে প্রতিটি পদক্ষেপের সংক্ষিপ্ত বিভাজন রয়েছে।

1উপাদান নির্বাচন ও পরিদর্শন

FPC, prefabricated with etched copper circuitry (often gold or nickel/gold plated for durability), undergoesসারফেস মাউন্ট টেকনোলজি (এসএমটি)যদি প্রয়োজন হয়ঃ

3ধাতু/পলি ডোম স্থাপন (স্পর্শকাতর ডিজাইন)

একটি স্পেসার (পলিয়েস্টার / পলিমাইড আঠালো সহ) সুইচ এলাকার উপর ডাই-কাট খোলার সাথে প্রয়োগ করা হয়। এটি দুর্ঘটনাক্রমে অ্যাক্টিভেশন প্রতিরোধ করার জন্য একটি বায়ু ফাঁক তৈরি করে, অ্যাক্টিভেশন ভ্রমণ নির্ধারণ করে,এবং অভ্যন্তরীণ উপাদান রক্ষা করে.

5. গ্রাফিক ওভারলে ল্যামিনেশন

নমনীয় এফপিসি লেজগুলি (প্রকাশিত প্যাড / সংযোগকারী সহ) ক্রাইমযুক্ত সংযোগকারী, সরাসরি পিসিবিগুলিতে লোডিং, বা অ্যাপ্লিকেশন প্রয়োজনের ভিত্তিতে সকেট সন্নিবেশের জন্য শক্তিকরনগুলির মাধ্যমে শেষ হয়।
7বৈদ্যুতিক পরীক্ষা এবং চূড়ান্ত পরিদর্শন
- ধারাবাহিকতা/খোলা সার্কিট পরীক্ষা: অপ্রত্যাশিত সংযোগের জন্য চেক।
- শর্ট সার্কিট পরীক্ষা: সার্কিটগুলির মধ্যে বিচ্ছিন্নতা যাচাই করে।
- সুইচ ফাংশন পরীক্ষা: সঠিক অ্যাক্টিভেশন এবং সিগন্যাল আউটপুট নিশ্চিত করে (গম্বুজের জন্য স্পর্শকাতর "স্ন্যাপ" অনুভূতি সহ) ।
চূড়ান্ত চাক্ষুষ পরিদর্শনগুলি কসমেটিক ত্রুটি (র্যাচ, ভুল সারিবদ্ধতা) এবং মাত্রিক সম্মতি পরীক্ষা করে।

ধাতু গম্বুজ ঝিল্লি সুইচ

পিইটি মেমব্রেন সুইচ

ফ্ল্যাট মেমব্রেন সুইচ

জলরোধী ঝিল্লি কীপ্যাড

LED মেমব্রেন কীপ্যাড

FPC ঝিল্লি সুইচ

ব্যাকলাইট মেমব্রেন সুইচ

ঝিল্লি সুইচ ওভারলে

ক্যাপাসিটিভ মেমব্রেন কীপ্যাড

সিলিকন রাবার কীপ্যাড

গ্রাফিক প্যানেল ওভারলে

এক্রাইলিক ফ্রন্ট প্যানেল

অ্যালুমিনিয়াম নেমপ্লেট

FPC নমনীয় সার্কিট বোর্ড

ক্যাপাসিটিভ টাচ প্যানেল

প্রতিরোধী টাচ প্যানেল

সিলভার স্টিকার লেবেল

ধাতু গম্বুজ ঝিল্লি সুইচ

পিইটি মেমব্রেন সুইচ

ফ্ল্যাট মেমব্রেন সুইচ

জলরোধী ঝিল্লি কীপ্যাড

LED মেমব্রেন কীপ্যাড

FPC ঝিল্লি সুইচ

ব্যাকলাইট মেমব্রেন সুইচ

ঝিল্লি সুইচ ওভারলে

ক্যাপাসিটিভ মেমব্রেন কীপ্যাড

সিলিকন রাবার কীপ্যাড

গ্রাফিক প্যানেল ওভারলে

এক্রাইলিক ফ্রন্ট প্যানেল

অ্যালুমিনিয়াম নেমপ্লেট

FPC নমনীয় সার্কিট বোর্ড

ক্যাপাসিটিভ টাচ প্যানেল

প্রতিরোধী টাচ প্যানেল

সিলভার স্টিকার লেবেল

লুনফেঙে নমনীয় মুদ্রিত সার্কিট (এফপিসি) ঝিল্লি সুইচ সমাবেশ প্রক্রিয়া

লুনফেঙে নমনীয় মুদ্রিত সার্কিট (এফপিসি) ঝিল্লি সুইচ সমাবেশ প্রক্রিয়া

FPC, prefabricated with etched copper circuitry (often gold or nickel/gold plated for durability), undergoesসারফেস মাউন্ট টেকনোলজি (এসএমটি)যদি প্রয়োজন হয়ঃ

লুনফেঙে নমনীয় মুদ্রিত সার্কিট (এফপিসি) ঝিল্লি সুইচ সমাবেশ প্রক্রিয়া

লুনফেঙে নমনীয় মুদ্রিত সার্কিট (এফপিসি) ঝিল্লি সুইচ সমাবেশ প্রক্রিয়া

FPC, prefabricated with etched copper circuitry (often gold or nickel/gold plated for durability), undergoesসারফেস মাউন্ট টেকনোলজি (এসএমটি)যদি প্রয়োজন হয়ঃ